惠通科技:4月2日融资买入1779.82万元,融资融券余额5808.64万元

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    惠通科技:4月2日融资买入1779.82万元,融资融券余额5808.64万元

    发布日期:2025-04-15 23:20    点击次数:169

    本站消息,4月2日,惠通科技(301601)融资买入1779.82万元,融资偿还1693.23万元,融资净买入86.59万元,融资余额5808.64万元,近20个交易日中有12个交易日出现融资净买入。

    融券方面,当日无融券交易。

    融资融券余额5808.64万元,较昨日上涨1.51%。

    小知识融资融券:目前,个人投资者参与融资融券主要需要具备2个条件:1、从事证券交易至少6个月;2、账户资产满足前20个交易日日均资产50万。融资融券标的:上交所将主板标的股票数量由现有的800只扩大到1000只,深交所将注册制股票以外的标的股票数量由现有的800只扩大到1200只。

    以上内容为本站据公开信息整理,由智能算法生成(网信算备310104345710301240019号),不构成投资建议。



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